sk海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划
2024-07-26
公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础...
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晶圆代工迈入2.0时代，大基金二期新投资；hbm4标准即将定稿
2024-07-22
7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....
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三星工会将“无限期”延长史上首次罢工？
2024-07-11
据中国台湾媒体《moneydj》报道，三星电子（samsung electronics）工会周三（7 月10 日）宣布将“无限期”延长史上首次罢....
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”
2024-07-03
自chatgpt发布以来，人工智能ai迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着hbm市场需求持续火爆，以sk海力....
传asmpt与美光联合开发下一代hbm4键合设备
2024-06-28
据韩媒报道，韩国后端设备制造商 asmpt 已向美光提供了用于高带宽内存 (hbm) 生产的演示热压 (tc) 键合机。双方已开始联合开发....
hbm之后存储器市场掀起新风暴
2024-06-26
ai人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中hbm（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器...
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