三星向子公司semes订购数十台tc键合机，提升hbm和ddr5产能
2024-01-10
据外媒《the elec》报道，三星已从子公司semes订购了数十台热压（tc）键合机...
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传三星大量订购2.5d键合设备，或用于hbm3内存
2023-12-07
据韩媒《theelec》报道，三星已向日本新川公司（shinkawa）订购了16台2.5d键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...
【热点回顾】三大原厂hbm最新开发进度；长鑫存储lpddr5发布；芯片行业拐点将至？
2023-12-04
据trendforce集邦咨询最新hbm市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，nvidia也规划加入更多的hbm供应商，其中三星（samsung）的...
各原厂预期2024年第一季于nvidia完成hbm3e产品验证；而hbm4预计2026年推出｜trendforce集邦咨询
2023-11-27
据trendforce集邦咨询最新hbm市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，nvidia也规划加入更多的hbm供应商，其中三星（samsung）的hbm3（24gb）预期...
除了涨价，未来存储器市场还可以期待什么？
2023-11-24
进入2023年第四季度，随着原厂减产效应逐渐奏效，加上部分应用市场需求持续强劲，存储器市场dram与nand flash价格迎来全面上涨...
存储器大厂积极布局，ddr5与hbm受青睐
2023-11-20
今年以来，chatgpt持续推动生成式ai需求上涨，加上pc与服务器领域平台不断推陈出新，hbm与ddr5等高附加值dram芯片备受...
英伟达h200带宽狂飙！hbm3e/hbm3时代即将来临
2023-11-14
当地时间11月13日，英伟达（nvidia）宣布推出nvidia hgx™ h200，旨为世界领先的ai计算平台提供强大动力，将于2024年...
数字经济时代，美光hbm3e值得期待
2023-11-10
2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构trendforce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“mts2024存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落幕...
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