传asmpt与美光联合开发下一代hbm4键合设备-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2024-06-28 10:41:44

据韩媒报道，韩国后端设备制造商 asmpt 已向美光提供了用于高带宽内存 (hbm) 生产的演示热压 (tc) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于hbm4生产。

根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购tc键合机，用于生产hbm3e，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的tc bonder采购订单。

据透露，美光正在使用热压非导电薄膜 (tc-ncf) 工艺制造 hbm3e，该种工艺很可能会在下一代产品 hbm4 中采用。hbm4 16h产品正在考虑使用混合键合。

此外，目前美光最大的hbm生产基地在台湾地区，另据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（hbm）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产hbm，满足ai热潮带来的更多需求。

美光曾表示，公司目前正积极强化hbm技术并同步扩充产能，公司目标是到2025年将hbm（ai芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。

封面图片来源：拍信网

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