hbm新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？-yb体育app官网

在半导体存储领域，参与hbm市场竞争的存储厂商主要为sk海力士、三星和美光，三者的竞争已经延续到hbm3e。

而近日，行业标准制定组织固态技术协会jedec宣布hbm4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着hbm领域新的战场已经开启...

◀堆栈通道数较hbm3翻倍▶

据悉，jedec于7月10日表示，备受期待的高带宽存储器 (hbm) dram标准的下一个版本：hbm4标准即将完成定稿。

图片来源：jedecyb体育app官方下载官网截图

hbm4是目前发布的hbm3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低功耗以及增加裸晶/堆栈性能等基本特性。jedec表示，在生成式人工智能（ai）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。

与hbm3相比，hbm4计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理尺寸也更大。为了支持设备兼容性，该标准确保单个控制器可以在需要时同时与hbm3和hbm4配合使用，不同的配置将需要不同的中介层来适应不同的占用空间。

jedec进一步指出，委员会已就高达6.4gbps的速度等级达成初步协议，目前正在讨论更高的频率。 

此前，全球机场研究机构trendforce集邦咨询分享的路线图预计，首批hbm4样品的每个堆栈容量将高达36 gb，而完整规格预计将在2024-2025年左右由jedec发布。首批客户样品和可用性预计将于2026年推出，因此距离我们看到新的高带宽内存人工智能yb体育app官方下载的解决方案的实际应用还有很长的时间。

◀存储厂商新战开局▶

经过多轮技术迭代，目前hbm发展已来到hbm3e赛道，并有望在2025年进入市场主流。而与此同时，以sk海力士、三星和美光等代表的厂商也正在向下一轮hbm技术发起冲击。

而作为ai芯片市场的主导者，英伟达此前透露了hbm4的应用计划。6月2日，英伟达ceo黄仁勋在揭露最新产品规划时表示，其下一代平台名称为「rubin」，预期将在2026年进入量产，并搭载hbm4。这也进一步刺激各大厂商入局速度。

图片来源：拍信网

01
sk海力士/台积电/英伟达三方联盟

今年4月，sk海力士宣布与台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代hbm，并通过先进的封装技术提高逻辑和hbm的集成度。sk海力士计划通过这一举措着手开发第六代hbm产品hbm4。

sk海力士在新闻稿中表示，将“以构建ic设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向ai应用的存储器性能极限”。

而据韩国媒体businesskorea最新报道，sk海力士、英伟达和台积电将组建“三角联盟”，为迎接ai时代共同推进第六代hbm4发展。

报道称，三强合作计划是在今年上半年敲定，其中，sk海力士将采用台积电的逻辑制程，生产hbm的基础接口芯片。

02
三星电子目标明确

此前，三星电子公司一位高管曾在其博客中表示，公司目标是在2025年推出第六代hbm（hbm4）。

今年6月，《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（hbm）的3d封装服务，计划明年推出的第六代hbm芯片hbm4将采用这种封装方式。

此外，据韩联社报道，三星电子近期新设了一个hbm芯片研发团队，专注于hbm3、hbm3e和下一代hbm4技术的研发，研发组组长由三星电子副社长、高性能dram设计专家sohn young-soo担任。

而在7月9日举行的“三星晶圆代工论坛2024”上，三星电子存储部门新事业企划组组长choi jang-seok透露，公司正在开发单堆栈达48gb的大容量hbm4内存，预计明年投产。choi jang-seok还表示，公司正在与amd、苹果等主要客户进行定制合作，预计定制hbm将在hbm4量产时实现商业化。

03
美光奋起直追

至于美光，作为hbm领域的后起之秀，目前正在奋起直追。

美光的hbm技术已经发展至hbm3e。根据2023年底公布的技术路线图显示，其hbm4的“生命周期”大致落在2025年—2027年，而到2028年则正式步入hbm4e。

图片来源：美光

另外，据韩国媒体6月底报道称，韩国后端设备制造商asmpt已向美光提供了用于高带宽内存 (hbm) 生产的演示热压 (tc) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于hbm4生产。

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