来源:全球半导体观察
随着消费电子市场逐渐复苏,加上chatgpt、sora等大模型“火爆出圈”,此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号:
存储器市场自去年第四季度市况反弹,价格止跌回升,涨势在今年一季度得到延续,多家存储大厂业绩报喜,hbm与ddr5等高附加值产品备受关注。
ai、数据中心驱动之下,高性能ai芯片需求持续高涨,晶圆代工厂商加足马力扩产,与此同时先进制程也正成为“香饽饽”,晶圆代工厂商关于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。
消费电子市场,在ai等技术助力下,迎来新一轮发展机遇。厂商陆续发力ai智能手机、ai pc等产品,为消费电子行业生态注入新动能。
ai正成为全球半导体行业复苏的关键动力,为行业带来了诸多利好。不过与此同时,半导体行业还面临高性能ai芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧,行业发展仍有一定不确定性。
展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将有哪些机遇与挑战?
2024年6月19日(周三),trendforce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(trendforce semiconductor seminar 2024)”。
届时,集邦咨询多位重量级资深分析师将针对ai浪潮推动下,聚焦晶圆代工、dram、nand flash等关键领域发表主题演讲。敬请期待!
演讲阵容亮相
tss2024
讲者:郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理
议题:ai需求强劲,全球半导体市场战略布局
讲者:敖国锋 集邦咨询研究经理
议题:ai存储需求兴起及闪存行业未来技术发展
讲者:吴雅婷 集邦咨询资深研究副总经理
议题:从hbm火爆看内存产业发展趋势
讲者:龚明德 集邦咨询资深分析师
议题:ai服务器市场预测及供应链动态解析
讲者:龚瑞骄 集邦咨询分析师
议题:sic/gan功率半导体市场格局与应用分析
论坛议题揭晓
tss2024