来源:全球半导体观察
近日,存储厂商深圳晶存科技有限公司(以下简称“晶存科技”)宣布,将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。
据悉,该项目将在中山半导体产业园开工,致力于打造先进存储芯片测试和封装产线,预期年产值50亿元。
公开资料显示,晶存科技成立于2016年,是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。公司拥有自主品牌rayson等,涵盖emmc、ddr3、ddr4、lpddr4/4x、lpddr5、emcp和umcp、ssd、dram modules等嵌入式产品,广泛应用于手机、平板、ott盒子、tv、车载、人工智能和物联网等多个领域。
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