存储厂商逐鹿hbm3e市场-yb体育app官网

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层hbm3e。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层hbm3e，后者将向英伟达独家供应12层hbm3e。

据媒体报道，英伟达ceo黄仁勋近期在gtc 2024期间曾在三星电子12层hbm3e实物产品上留下了“黄仁勋认证（jensen approved）”的签名，这似乎也从侧面印证了英伟达对三星hbm3e产品的认可。

资料显示，hbm高带宽存储器全称为“high bandwidth memory”，具有高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势。在人工智能发展浪潮下，ai大模型应用的加速，推动高性能存储器市场需求不断增长。

据市场研究机构trendforce集邦咨询数据显示，2023年hbm产值占比之于dram整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体dram产业规划生产hbm tsv的产能约为250k/m，占总dram产能（约1,800k/m）约14%，供给位元年成长约260%。

hbm3e：三大原厂你追我赶

自2014年全球首款硅通孔（tsv, through silicon via）hbm产品问世以来，经过近10年的发展，目前，hbm存储器技术已经迭代至hbm3e。

从原厂来看，hbm3e市场的竞争主要集中在美光（micron）、sk海力士、及三星。据悉，上述三大厂商已分别于2023年7月底、8月中、10月初提供8hi（24gb）样品。值得一提的是，今年以来，三大厂商在hbm3e的竞争方面更是你追我赶，均推出了最新的产品。

2月27日，三星宣布推出首款12层堆叠hbm3e dram——hbm3e 12h，而这也是三星目前为止容量最大的hbm产品，达36gb。三星指出，其已开始向客户提供hbm3e 12h样品，预计于今年下半年开始大规模量产。

3月初，美光宣布已开始量产其hbm3e高带宽内存yb体育app官方下载的解决方案。美光表示，英伟达h200 tensor core gpu将采用美光8层堆叠的24gb容量hbm3e内存，并于2024年第二季度开始出货。

3月19日，sk海力士宣布成功量产超高性能用于ai的存储器新产品hbm3e，实现了全球首次向客户供应现有dram最高性能的hbm3e。

集邦咨询认为，自2024年起，市场关注焦点将由hbm3转向hbm3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为hbm市场主流。

据集邦咨询调查，2024年第一季由sk海力士率先通过验证，美光紧跟其后，并于第一季底开始递交hbm3e量产产品，以搭配计划在第二季末铺货的nvidia h200。三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚，预计其hbm3e将于第一季末前通过验证，并于第二季开始正式出货。由于三星hbm3的验证已经有了突破，且hbm3e的验证若无意外也即将完成，这也意味着该公司的出货市占于今年末将与sk海力士拉近差距。

封面图片来源：拍信网