来源:全球半导体观察 原作者:轻语
当地时间3月20日,存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能ai对hbm的强烈需求,美光科技该财季意外实现转亏为盈,且本季财测优于预期。
数据显示,美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元,上一季度为47.3亿美元,去年同期为36.9亿美元,同比增长约57.7%,增速远超第一财季的15.6%,高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。另外,2024年第二季度资本支出投资净额为12.5亿美元。
图片来源:美光科技yb体育app官方下载官网截图
美光科技总裁兼首席执行官sanjay mehrotra表示,公司第二财季的业绩,收入、毛利率和每股收益均远高于预期。面对ai给半导体行业带来的多年机遇,相信公司将是最大的受益者之一。
hbm是一款新型的cpu/gpu内存芯片,具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势,被视为“最适用于ai训练、推理的存储芯片”。业界认为,hbm是加速未来ai技术发展的关键科技之一。
受人工智能(ai)热潮推动,hbm成为存储大厂业绩回升的主要推动力。美光科技预计整个2024财年,hbm产品将带来“数亿美元”的收入。mehrotra表示,2024年的hbm已经售罄,2025年的大部分供应也已获得分配。
trendforce集邦咨询表示,hbm生产周期较ddr5更长,从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此,急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量。大部分针对2024年度的订单都已经递交给供应商,除非有验证无法通过的情况,否则目前来看这些订单量均无法取消(non-cancellable)。
以hbm产能来看,trendforce集邦咨询观察,三星、sk海力士(sk hynix)至今年底的hbm产能规划最积极,三星hbm总产能至年底将达约130k(含tsv);sk海力士约120k,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品hbm3产品市占率来看,目前sk海力士于hbm3市场比重逾9成,而三星将随着后续数个季度amd mi300逐季放量持续紧追。
此外,hbm产业比重逐渐增长,trendforce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体dram产业规划生产hbm tsv的产能约为250k/m,占总dram产能(约1,800k/m)约14%,供给位元年成长约260%。预估2023年hbm产值占比之于dram整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
目前,高带宽存储器hbm(high bandwidth memory)已经从hbm、hbm2、hbm2e,发展至hbm3、hbm3e。存储大厂扩产重心主要在hbm3以及hbm3e产品上。
hbm3主要有sk海力士和三星供应,从供应端情况来看,据trendforce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前,nvidia现有主攻h100的存储器yb体育app官方下载的解决方案为hbm3,sk海力士是最主要供应商,然而供应不足以应付整体ai市场所需。至2023年末,三星以1znm产品加入nvidia供应链,尽管比重仍小,但可视为三星于hbm3世代的首要斩获。
trendforce集邦咨询调查指出,2024年第一季,三星hbm3产品也陆续通过amd mi300系列验证,其中包含其8h与12h产品,故自2024年第一季以后,三星hbm3产品将会逐渐放量。值得注意的是,过去在hbm3世代的产品竞争中,美光(micron)始终没有加入供应行列,仅有两大韩系供应商独撑,且sk海力士hbm市占率目前为最高,三星将随着后续数个季度mi300逐季放量,市占率将急起直追。
hbm3e方面,今年以来,市场目光将从hbm3转向hbm3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为hbm市场主流。据悉,英伟达(nvidia)新一代含b100或h200的规格将为最新hbm3e产品。
从大厂最新动态来看,sk海力士于3月19日宣布已开始量产高带宽内存产品hbm3e,将从3月下旬起向客户供货。据透露,该公司新芯片将首先发货给英伟达,并用于其最新的blackwell gpu。
美光科技透露在最近一个季度,公司首次从其新品hbm3e中获得收入。该公司特别提到,hbm3e将于第二季末供给英伟达的ai芯片h200 tensor core gpu。
三星方面,该公司将于今年上半年开始批量生产hbm3e 12h。trendforce集邦咨询表示,由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚,预计其hbm3e将于第一季末前通过验证,并于第二季开始正式出货。由于三星hbm3的验证已经有了突破,且hbm3e的验证若无意外也即将完成,这也意味着该公司的出货市占于今年末将与sk海力士拉近差距。
值得一提的是,近期,英伟达联合创始人兼ceo黄仁勋对外暗示,英伟达正考虑从三星采购hbm芯片。黄仁勋表示,英伟达正处于对三星的hbm芯片进行测试的阶段,可能会在未来采用。不过英伟达“尚未”使用三星的hbm芯片。
从周期性来看,半导体行业是典型的周期性行业,周期长度约为4年左右,上行周期通常为2年至3年,下行周期通常为1年至1.5年。随着供需调整、库存改善、价格上扬等上行信号释放,业界预估半导体行业或将迈入上行周期。
不过美光科技总裁兼首席执行官sanjay mehrotra表示,2024会计年度的dram和nand位元供应成长仍低于需求成长。但随着供应过剩问题的缓解,mehrotra认为,所有存储器和存储终端市场的定价都在改善,预估今年dram和nand定价水准将进一步提高。
存储芯片价格自去年第三季度末开始上扬,目前价格走势仍是业界关心的重点。据trendforce集邦咨询指出,ai功能并未在今年实际带动nand flash容量升级,若最主要的需求市场enterprise ssd采购没有明显回升,今年整体nand flash需求位元成长可能不如预期。预估nand flash合约价涨幅自第二季起,将收敛至10~15%,至第三季会再降至0~5%。
展望2024年第一季dram市场趋势,trendforce集邦咨询认为,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使dram合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。
封面图片来源:拍信网