韩国hbm上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？-yb体育app官网

ai浪潮之下，以hbm为代表的高附加值dram芯片重要性不断凸显。

存储器是韩国支柱性产业之一，为抓住ai机遇持续推动存储器产业发展，近期，韩媒报道韩国将hbm指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。

据悉，韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免，三星电子等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。

hbm三分天下，原厂开发进度一览

hbm（high bandwidth memory）即高带宽存储器，属于图形ddr内存的一种，与传统dram芯片相比，hbm具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快ai数据处理速度，更适用于chatgpt等高性能计算场景，因而近年备受存储大厂重视。

目前hbm市场以三星、sk海力士与美光三家存储大厂主导，自2014年首款硅通孔hbm产品问世至今，hbm技术顺利从hbm、hbm2、hbm2e向hbm3、hbm3e迭代。

全球市场研究机构trendforce集邦咨询调查显示，2023年hbm市场主流为hbm2e，包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。为顺应ai加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e，预期hbm3与hbm3e将成为市场主流。

hbm3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光已于2023年7月底提供8hi（24gb）nvidia样品、sk海力士已于2023年8月中提供8hi（24gb）样品、三星则于2023年10月初提供8hi（24gb）样品。

至于更高规格的hbm4，集邦咨询预计其有望于2026年推出。目前包含nvidia以及其他csp（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。

例如，随着客户对运算效能要求的提升，hbm4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。hbm4 12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。

满足需求，原厂积极扩产

随着英伟达、amd等厂商不断推出高性能gpu产品，三大原厂也在积极规划相对应规格的hbm量产。

此前，媒体报道为了扩大hbm产能，三星已收购三星显示（samsung display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于hbm生产。三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产hbm，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 

美光科技位于台湾地区的台中四厂已于2023年11月初正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产hbm3e及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。该公司计划于2024年初开始大量出货hbm3e。

sk海力士在其最新财报中表示，去年在dram方面，公司以牵引市场的技术实力积极应对了客户需求，结果公司主力产品ddr5 dram和hbm3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。同时，为顺应高性能dram需求的增长趋势，sk海力士将顺利进行用于ai的存储器hbm3e的量产和hbm4的研发，同时将ddr5 dram和lpddr5t dram等高性能、高容量产品及时供应于服务器和移动端市场。

封面图片来源：拍信网