来源:全球半导体观察 原作者:奉颖娴
在经济逆风、高通货膨胀等因素影响下,消费电子市场迎来了较为漫长的低迷时期。存储器产业也因此进入调整周期,原厂持续减产以应对市场供需变化。
进入2023年第四季度,在传统旺季带动下,手机厂商不断推出新品,消费者购机意愿得到调动,加上原厂减产效应奏效,存储器价格迎来全面上涨。全球市场研究机构trendforce集邦咨询最新调查显示,预估第四季mobile dram及nand flash合约价均上涨,涨势或将延续至明年第一季。其中,第四季度mobile dram合约价季涨幅预估将扩大至13~18%;emmc、ufs第四季合约价涨幅约10~15%。
存储器市场供需情况正逐步改善,消费电子市场也在逐渐恢复生机,但未来产业发展仍旧挑战与机遇并存。这一背景下,消费类存储厂商如何自处?未来方向如何规划?
在近期召开的集邦咨询mts2024存储产业趋势研讨会上,康盈半导体展出了包括消费级、工控级在内的多系列存储产品,并针对存储应用市场前景与公司未来布局等内容,与全球半导体观察展开了深度对话。
资料显示,康盈半导体系康佳集团下属子公司,是集团半导体产业的重要组成部分,公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,产品广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
本次mts2024会上,康盈半导体展出了旗下全系列存储产品,包括嵌入式芯片与模组产品两大类,其中嵌入式存储新片包括emmc、emmc工业级、small pkg. emmc、ufs、emcp、epop、nmcp、spi nand、mram、ddr、lpddr等,模组式产品又分b端与c端,包括ssd固态硬盘、存储卡、内存条及便携式移动固态硬盘等。
产品亮点方面,全球半导体观察从康盈半导体副总经理齐开泰处了解到,该公司在mts2024重点展示了一批国产化新应用产品。
比如small pkg. emmc,现在最大容量已经做到32gb,产品尺寸最小可以做到9.0mm x7.5mm x 0.8mm;再比如epop产品,拥有lpddr3和4x多品类组合,容量组合有8gb 8gb、16gb 8gb、32gb 8gb、32gb 16gb,通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求;工业领域康盈半导体带来了工业级嵌入式存储芯片产品,如emmc、spi nand、lpddr,提供多规格容量选择,满足工业场景多元化数据存储需求,目前这些产品已经大批量出货,并在轨道交通、电力电网、工业自动化等领域广泛应用;c端产品则主打差异化与高性能,展出了包括microsd卡、sd卡、cfe存储卡、内存条、固态硬盘、便携式移动固态硬盘等产品品类。
据齐开泰介绍,康盈半导体产品线广、应用丰富,目前产品侧重于消费类,注重c端产品与市场其他品牌形成差异化发展。未来产品布局方面,康盈半导体将继续巩固自身优势,配合客户需求,推出定制化与差异化存储产品。
康盈半导体副总经理齐开泰(左)与全球半导体观察编辑viki(右)
比如在可穿戴领域,康盈半导体将根据客户对于性能、容量、功耗等方面的要求做一些定制化,也会根据客户实际需求研发新产品。客户立项之初公司会深度参与客户产品选型,进一步丰富定制化产品品类,以提升市场竞争力。同时,公司也将会积极响应国产化大势,在工控、监控等领域完善布局,推出相关产品。
丰富的产品线自然需要充沛的产能供应,齐开泰介绍,康盈半导体成立之初,康佳集团在江苏盐城便建立一个封测产业园,康佳盐城半导体封测产业园已于2022年6月份量产,目前月产能3.5kk-5kk。
除此之外,康盈半导体徐州测试厂也将于今年年底投产,该厂可进行存储产品的可靠性和品质验证,并与现有的盐城康佳半导体封测产业园形成联动,进一步夯实产品品质,保障供货稳定,持续满足市场需要。
近两年,消费市场持续下行,传统消费类产品还需要等待时间复苏,但市场已经出现一些新机会,比如ai带来的智能化应用等,这就需要相关企业有所布局,应对挑战、迎接机遇。
齐开泰向全球半导体观察表示,市场总是机会与挑战并存,机会留给有准备的人,公司会在更广泛的产品品类上提前布局,做到人无我有,人有我精,把产品做得更好。
迎接机遇方面,康盈半导体的应对策略是根据需求变化进行产品转变,包括产品从功能性转向智能化应用需求,小容量产品转变到大容量产品。智能化产品品类对数据需求量、安全性与稳定性诉求不断提升,基于上述需求,康盈半导体会进行新产品的研发、运营与推广工作,促使市场上越来越多的企业使用康盈产品。
应对挑战方面,齐开泰认为目前国内存储市场的挑战主要是国产化品牌众多,如何从行业突围,脱颖而出,在行业立足,并受到客户认可。他认为企业需要做到以下三个方面:一是产品品质可靠;二是服务方面配合客户,满足对方定制化的需求;三是供应保障。
最后,齐开泰表示,在国家政策支持,以及国产化趋势下,当前半导体特别是存储领域持续受到资本市场青睐。康盈半导体已完成了a轮融资,相信在资本助力下,康盈半导体可以持续提升产品实力与市场竞争力,在存储行业有更高突破,在存储赛道有更好的发展。
封面图片来源:拍信网