三星、美光大动作，扩产hbm-yb体育app官网

存储市场消费电子应用疲软的环境下，hbm成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产hbm的消息。

大厂积极布局hbm

近期，媒体报道三星为了扩大hbm产能，已收购三星显示（samsung display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于hbm生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产hbm，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 

此前，据三星电子副社长、dram产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8gbps的hbm3e，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发hbm4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（ncf）组装技与混合键合（hcb）等技术，以应用于hbm4产品。

11月6日，美光科技宣布台湾地区台中四厂正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产hbm3e及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。

稍早之前，美光首席执行官sanjay mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货hbm3e。美光hbm3e目前正在进行英伟达认证，首批hbm3e采用8-hi设计，提供24gb容量和超过1.2tb/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36gb 12-hi hbm3e堆叠。此前美光曾透露，预计2024年新的hbm将带来「数亿」美元的收入。

2024年市场需求将大幅转往hbm3

当前hbm市场以hbm2e为主，随着原厂不断发力，未来hbm3与hbm3e将挑起大梁。

集邦咨询调查显示，当前hbm市场主流为hbm2e，包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应ai加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e，预期hbm3与hbm3e将成为明年市场主流。

以hbm不同世代需求比重而言，据trendforce集邦咨询表示，2023年主流需求自hbm2e转往hbm3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用hbm3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往hbm3，而2024年将直接超越hbm2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（asp），将带动明年hbm营收显著成长。

mts 2024倒计时1天！

2023年11月8日，集邦咨询将于深圳举办“2024存储产业趋势研讨会 (memory trend seminar 2024)”。

届时，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲，为业界提供前瞻战略规划思考，敬请期待！

封面图片来源：拍信网