存储大厂新动作，2024年大量出货hbm3e-yb体育app官网
来源：全球半导体观察
近期，美光首席执行官sanjay mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货hbm3e。据悉，美光hbm3e目前正在进行英伟达认证，首批hbm3e采用8-hi设计，提供24gb容量和超过1.2tb/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36gb 12-hi hbm3e堆叠。此前美光曾透露，预计2024年新的hbm将带来「数亿」美元的收入。
无独有偶，另一家存储大厂三星近期也公布了hbm新进展。据三星电子副社长、dram产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星电子已开发出9.8gbps的hbm3e，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发hbm4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（ncf）组装技与混合键合（hcb）等技术，以应用于hbm4产品。
ai热潮之下，hbm成为存储器市场“新宠”，三大原厂正积极布局。
全球市场研究机构trendforce集邦咨询表示，两大韩厂sk海力士、三星先从hbm3开发，代表产品为nvidia h100/h800以及amd的mi300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样hbm3e；美系原厂美光则选择跳过hbm3，直接开发hbm3e。
hbm3e将由24gb mono die堆栈，在8层（8hi）的基础下，单颗hbm3e容量将一口气提升至24gb，此将导入在2025年nvidia推出的gb100上，故三大原厂预计要在2024年第一季推出hbm3e样品，以期在明年下半年进入量产。
封面图片来源：拍信网
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