存储器大厂：hbm4，2025年供货！-yb体育app官网

人工智能浪潮之下，hbm从幕后走向台前，市场需求持续看涨。全球市场研究机构trendforce集邦咨询预测，2023年hbm需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。

与传统dram相比，hbm具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快ai数据处理速度，更适用于chatgpt等高性能计算场景，因而备受青睐，存储大厂也在积极推动hbm技术迭代。

存储大厂持续发力，三星将推出hbm4

自2014年首款硅通孔hbm产品问世至今，hbm技术已经更新迭代出多款产品，分别有hbm、hbm2、hbm2e、hbm3、hbm3e等。

原厂规划方面，此前集邦咨询调查显示，两大韩厂sk海力士（sk hynix）、三星（samsung）先从hbm3开发，代表产品为nvidia h100/h800以及amd的mi300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样hbm3e；美系原厂美光（micron）则选择跳过hbm3，直接开发hbm3e。

hbm3e将由24gb mono die堆栈，在8层（8hi）的基础下，单颗hbm3e容量将一口气提升至24gb，此将导入在2025年nvidia推出的gb100上，故三大原厂预计要在2024年第一季推出hbm3e样品，以期在明年下半年进入量产。

除了hbm3、hbm3e之外，最新消息显示，存储大厂还在规划推出下一代hbm——hbm4。

近日，三星电子副社长、dram产品与技术团队负责人黄尚俊对外表示，三星电子已开发出9.8gbps的hbm3e，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发hbm4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（ncf）组装技与混合键合（hcb）等技术，以应用于hbm4产品。

9月韩媒报道表示，为了掌握快速成长的hbm市场，三星将大幅革新新一代产品制程技术，并推出hbm4产品。据悉，hbm4内存堆栈将采用2048位内存接口 。此前所有hbm堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见hbm4具备的变革意义。

hbm4为时尚早，明年市场主流还得看hbm3与hbm3e

尽管hbm4将有大突破，但它毕竟不会很快到来，谈应用以及普及为时尚早。业界指出，当前hbm市场以hbm2e为主，未来hbm3与hbm3e将挑起大梁。

集邦咨询调查显示，当前hbm市场主流为hbm2e，包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应ai加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e，预期hbm3与hbm3e将成为明年市场主流。

以hbm不同世代需求比重而言，据trendforce集邦咨询表示，2023年主流需求自hbm2e转往hbm3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用hbm3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往hbm3，而2024年将直接超越hbm2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（asp），将带动明年hbm营收显著成长。

封面图片来源：拍信网