hbm4将迎来大突破？-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
ai大势下，高带宽内存 (hbm) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代hbm将迎来重大变化，hbm4内存堆栈将采用2048位内存接口 。
自2015年以来，所有hbm堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见hbm4具备的变革意义。
另据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的hbm市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产hbm4。
尽管hbm4将有大突破，但它不会很快到来。当前hbm市场以hbm2e为主，未来hbm3将挑起大梁。
全球市场研究机构trendforce集邦咨询调查显示，当前hbm市场主流为hbm2e，包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应ai加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e，预期hbm3与hbm3e将成为明年市场主流。
以hbm不同世代需求比重而言，据trendforce集邦咨询表示，2023年主流需求自hbm2e转往hbm3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用hbm3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往hbm3，而2024年将直接超越hbm2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（asp），将带动明年hbm营收显著成长。
封面图片来源：拍信网
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