来源:全球半导体观察整理
2023年9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32gb ddr5 dram,在相同封装尺寸下,容量是16gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁sangjoon hwang表示:在三星最新推出的12纳米级32gb内存的基础上,三星可以研发出实现1tb内存模组的yb体育app官方下载的解决方案,这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量dram内存日益增长的需求。
据介绍,通过使用最新开发的32gb内存颗粒,即使不使用硅通孔(tsv)工艺也能够生产128gb内存模组,该产品与使用16gb内存封装的128gb内存模组相比,功耗降低了约10%。这一技术突破使该产品成为数据中心等关注能效的企业的优选yb体育app官方下载的解决方案。以12纳米级32gb ddr5 dram为基础,三星计划继续扩充大容量dram产品阵容,以满足高性能计算和it行业持续增长的需求。
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