来源:全球半导体观察 原作者:奉颖娴
半导体下行周期之际,ai大势下hbm发展风生水起,并为dram市场注入了活力。与之相比,nand flash市场需求持续萎缩。为应对需求“寒冬”,多家存储厂商今年表态将持续减产并缩减支出,nand flash成为被调整的重点领域。
近期,闪存大厂铠侠在最新财报中表示,将配合需求动向进行减产。
8月9日nand flash大厂铠侠公布上季(2023年4-6月)财报,由于智能手机等产品需求低迷,nand flash市况持续恶化,价格下跌,受此影响,该季铠侠营收2511亿日元(约17.5亿美元),同比减少32%。
铠侠指出,因市况复苏缓慢,将持续配合需求动向进行减产以及管控营销费用,且为了维持竞争力、将持续进行次世代产品研发以及降低成本等措施。
另据共同社报道,为应对需求恶化,铠侠在日本岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。该厂原计划在2023年内投产,铠侠公关负责人称新建厂房的大部分施工将在2023年内结束,同时也表示:“投产时间未定。将在对需求动向进行详细调查后再做判断。”
稍早之前,sk海力士与三星也做出了减产nand flash的决定。sk海力士认为,与dram库存去化速度相比,nand闪存的去库存速度相较缓慢,因此决定扩大nand产品的减产规模。
三星电子存储事业部执行副总裁jaejune kim在财报电话会议上提到,三星将延长减产行动,并对包括nand闪存芯片在内的某些产品进行额外的产量调整。
关于市场动向及今后展望,铠侠指出,各家nand flash厂商扩大生产调整(减产)范围、供需平衡逐步改善,在客户去化库存以及pc、智能手机的存储搭载量增加背景下,预估nand flash需求将逐步复苏,价格下跌情况也将随着供需平衡改善而放缓。
铠侠表示,当前严峻情况虽持续,不过nand flash市场中长期呈现成长趋势的市场观点目前未发生太大变化。
尽管当前nand flash市况相对艰难,但大厂依旧看好nand flash市场前景,并持续布局闪存堆叠技术,以图未来。
目前nand flash已经突破200层堆叠大关,存储厂商正持续发力更高层数。8月9日sk海力士便在2023闪存峰会(flash memory summit 2023)上,首次展示了全球首款321层nand闪存样品,效率比上一代238层512gb提高了59%。sk海力士表示将进一步完善321层nand闪存,并计划于2025年上半期开始量产。
除此之外,美光计划232层之后推出2yy、3xx与4xx等更高层数产品;铠侠与西数也在积极探索300层以上、400层以上与500层以上的3d nand技术;三星则计划2024年推出第九代3d nand(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3d nand(有望达到430层),2030年前实现1000层nand flash。
封面图片来源:拍信网