来源:自由时报&中时电子报
群联昨日在sd协会全球技术研讨会展示最新3d nand技术存储器控制芯片ps8131,搭载东芝64层垂直储存的3d nand(bics3)技术,相较前一代2d nand版本的产品,其效能速度快上2倍,已在第一季送样。
群联表示,随着5g、4k8k等高端规格数位串流时代来临,公司积极进攻高端智能手机、平板电脑等智能移动设备快闪存储器市场,并提供稳定且可靠的扩充型存储器yb体育app官方下载的解决方案,今年推出符合sd最新规范芯片ps8131,该芯片不仅具备群联自主开发技术,更搭配最新制程3d tlc的 nand flash,为市场提供高速且符合经济效益的完整yb体育app官方下载的解决方案。
在效能表现上,ps8131延续前一代的maxiops系列技术,为具备sd 5.1 a1规范的nand flash高端控制芯片,能提供高于前一代产品2倍的随机写入速度,从500 iops提升至1300 iops。
在技术发展上,ps8131支持群联电子自主开发的最新科技strongecctm纠错技术,因此具备精简及低功耗的设计特性,也能增加3d nand flash的可靠度,且预计于今年上半年开始出货搭载具备东芝(toshiba)64层垂直储存的3d nand(bics3)的高容量储存yb体育app官方下载的解决方案。
nand flash价格去年起不断上涨,逐渐影响消费者购买意愿,群联董事长潘健成认为,第二季nand flash报价可望温和下修,下半年在一线智能手机出货带动下,加上各大存储器厂商sk海力士、美光及东芝在64层的3d nand良率将会大幅改善,价格将恢复正常表现,预估下半年64层将成为3d nand主流,明年进一步演进至96层。