制造/封测资讯-yb体育app官网

2019-07-26

江苏爱矽项目由苏州锐盈芯半导体科技有限公司建设，投资11亿元，建筑面积4万平方米。建设设施完善的现代化车间，购置国内外最先进的全自动研磨机、全自动晶圆...

2019-07-26

谈到半导体的发展，就绕不开著名的“摩尔定律”，其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性...

2019-07-25

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装...

2019-07-25

评估现行已有能力进行2.5d封装技术之厂商，除了半导体制造龙头台积电拥有cowos(chip on wafer on substrate)与info(...

2019-07-25

在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中，台积电表示，目前7纳米制程产能几乎满载，而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下，看好未来因5g与...

2019-07-25

嘉兴科技城紧抓有利时机，重点瞄准集成电路、智能终端等一批国家、省、市重点扶持产业类项目，比如砷化镓集成电路项目、氮化镓射频及功率器件项目等...

2019-07-25

晶圆代工大厂联电24日召开线上法人说明会，并公布2019年第2季营收。根据资料，联电2019年第2季营收金额为360.3亿元（新台币，下同），较201...

2019-07-24

尽管今年下半年才能见到7nm euv工艺制造的芯片，但根据anandtech的报道称，台积电的3nm euv工艺发展顺利，而且已经有早期客户参与...

2019-07-24

据报道，武汉市将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较...