第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
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近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（msap）项目签约落地苏州昆山
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据昆山发布消息，近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中包括芯硕半导体项目...
胜宏科技：公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目
2022-05-07
近日，胜宏科技发布了2021年年度报告，报告显示，胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元，同比增长32.72%；实现利润总额7.37亿元...
法国半导体材料厂商发布首片8英寸sic衬底
2022-05-07
5月4日，法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底，该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术，有助于改善电力电子器件...
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？
2022-05-07
近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。 2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺...
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产
2022-05-07
据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...
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