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紫光展锐5g芯片通过墨西哥运营商telcel测试

2024-07-18

近日，紫光展锐5g系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商telcel的技术测试，可在telcel的5g、4g、3g网络上稳定流畅运行....

5g通信 5g芯片紫光展锐

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

2024-07-16

7月15日，oppo与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推...

智能手机 5g通信 oppo

oppo宣布与爱立信签署全球战略合作协议

2024-07-16

2024年7月15日，中国智能手机大厂oppo宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广...

5g通信 oppo 新一代信息技术产业

华为回应“塔山会战”计划

2024-05-10

近日，网传华为花粉俱乐部里传出消息，华为海思半导体董事长何庭波，终端bg董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山...

手机芯片华为

日本宣布造出世界首个6g设备？

2024-05-06

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6g无线设备。其数据传输速度高达每秒100gbps...

中国移动发布大云磐石dpu芯片

2024-05-02

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石dpu，该芯片带宽达到400gbps，为国内领先水平，将应用于移动云....

中国芯芯片设计移动通信

“专精特新”智惠行在cite 2024开幕峰会上启动

2024-04-10

4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动...

集成电路芯片设计电子信息产业

2024专精特新系列奖项揭晓，见证荣耀时刻

2024-04-10

在第十二届中国电子信息博览会（cite 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子...

集成电路电子信息产业半导体制造

南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目

2024-03-28

3月26日，南亚新材发布公告称，基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设高端电子电路...

半导体材料 ic载板

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