来源:全球半导体观察整理
4月19日消息,据日经新闻报道,美国与日本已计划共同投资45亿美元,用于发展6g技术。两国领导人周一于华盛顿会晤后发表声明称,两国将在安全网络以及先进的信息和通信技术的研发、测试和部署上进行投资。
据报道,在45亿美元的投资计划中,美国承诺出资25亿美元,日本则承诺提供20亿美元。
对包括open-ran(开放式无线接入网)在内的,“安全而开发的”5g网络的呼吁,或许正反映了美日两国意图在我国主导的通信网络外创建一个“替代方案”。
open-ran是tip(电信基础设施项目)无线接入项目组的其中一个计划,沃达丰(vodafone)是open-ran计划的主持者,该计划通过软硬件解耦和接口开放化,打破传统电信设备软硬件一体化、接口高度集成化的“黑盒子”式架构,使运营商可采用来自不同供应商的软件、通用硬件来实现模块化混合组网,而不必拥有整个天线和基站系统。
截至目前,华为和中兴通讯等国内企业持有基站约40%的份额。欧洲的埃里克森和诺基亚,以及韩国的三星电子也是重要参与者,合计占据了90%的市场份额,在这方面,美国和日本企业落后。
在5g专利方面,美国在这方面的领导者高通拥有大约10%的份额——与华为持平——但日本最大的电信运营商ntt docomo仅拥有6%的份额。日本政府官员对日本在5g竞赛中起步较晚感到遗憾。一位官员说:“即使我们拥有更好的技术,我们也无法赢得市场份额。”
据报道,周一发布的声明是美国为开发5g\6g技术而设计的多边基金计划的一部分,且两国将寻求更多参与者参与到建立“可靠的通信网络”的倡议。
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