总投资1.35亿美元 欣铨集成电路半导体测试项目开工
2017-04-25
测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土，预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产，明年上半年可望进入量产。
2017-04-25
测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土，预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产，明年上半年可望进入量产。
2017-04-25
台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。
2017-04-25
环球晶24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽...
2017-04-24
21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区...
2017-04-24
全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（sumco）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。
2017-04-24
semi（国际半导体产业协会）公布最新 billing report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...
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