环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-yb体育app官网

环球晶圆24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽谈涨幅则达高个位数。

随着硅晶圆涨价，加上并入的sunedison营运逐步转好，环球晶圆今年营运获利可往稳定向上，法人估有机会逐季成长。

环球晶圆指出，去年底至目前，确实有客户要求与环球晶圆签2至4年长约，以稳定硅晶圆供应来源，不过环球晶圆只能答应客户至年底的产能确保无虞。

环球晶圆强调，目前硅晶圆全球月产能约510-530万片，市场需求目前也稳定在此水准，不过半导体产值稳定向上成长，全球硅晶圆没有扩产的前提下，需求与报价将会持续上涨。

其中，以车用、电源管理、存储器等相关晶圆需求最好，预期今、明年都会不错，环球晶圆也乐见有其他厂商与客户签长约，代表需求确实超过供给。

环球晶圆认为，未来半导体硅晶圆将会持续成长，今年研调机构预估半导体产值将成长12%，明年则可成长4%，对硅晶圆需求预料将持续成长。

尤其前几大半导体晶圆厂持续开出新产能，光此部分就会新增5-10%硅晶圆需求，加上大陆开出新的半导体厂产能，以及前几大晶圆厂需求仍强，预期将新增10-20%硅晶圆需求，在硅晶圆产能没有跟上前提下，对报价将形成支撑。

在硅晶圆持续涨价带动下，环球晶圆营收动能也将同步成长，环球晶圆看好今年营收动能，费用部分预期可稳定控制，新并入的sunedison改善效率很快就能看到，预料将比过去并入日本公司的速度还快，法人估今年环球晶圆获利有机会逐季成长。

目前环球晶圆12寸半导体硅晶圆月产能为75万片，8寸月产能100万片，6寸以下月产能约100-120万片。