2022-03-16
该公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...
封测 长电科技
制造/封测
2022-03-07
3月4日，半导体工厂国产cim系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布，公司于近日完成数亿元a 轮融资...
晶圆 封测 半导体封装
2022-01-27
半导体封测发展越发成熟，在这巨头林立的行业中，各大小企业都在加速成长，同时，封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...
半导体封测 封测 通富微电
2021-11-30
据公众号“南京邮电大学”报道，近日，学校经研究，决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院...
集成电路 封测 半导体产业
ic设计
2021-09-17
东南亚，尤其是马来西亚的疫情，成为半导体从业者心中的一块“大石头”，这里是全球半导体重镇，也是全球车企维系正常生产的关键，但疫情...
半导体 封测 半导体制造
2021-04-08
深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 lpddr3、lpddr4 和固态硬盘 ssd 的量产能力...
dram 存储器封测 封测
2021-03-24
3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产...
dram 存储器 封测
2020-12-25
富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标...
半导体 富士康 封测
2020-10-20
三季报发布当日，捷捷微电还披露了可转债预案，总规模不超过11.95亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件
封测 功率半导体 捷捷微电
功率器件
nand flash ( 2022/5/6 18:22:03 )
dram ( 2022/5/6 18:22:03 )
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