富士康最新资讯动态-yb体育app官网

【ic设计】富士康投资这家射频前端芯片公司，后者完成数亿元a 轮融资

2022-04-27

4月24日，国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元a 轮融资。本轮融资由深创投领投，产业投资人工业富联、广思达以及...

2022-03-17

3月16日，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（以下简称鸿海）召开2021年第四季度投资法人说明会，对外公布了2021年公司业绩情况，并透露了未来发展规划。业绩显著成长，今年将与重要客户合作开发芯片 2021年鸿海实现营收5.99万亿元新台币（约1.34万亿元人民币），年增12%、毛利达3621亿新台币（约809亿元人民币），年增20%、营业净利1490亿新台币（约333亿人民币）...

半导体富士康第三代半导体

制造/封测

2021-11-29

11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试...

半导体封测晶圆富士康

制造/封测

2021-05-28

据知情人士称，富士康正谈判收购马来西亚科技公司dagang nexchange（dnex）的股份。

半导体富士康

制造/封测

2021-01-14

1月13日富士康与吉利控股签署战略合作协议，双方将成立合资公司，为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务...