【智能终端】发力物联网市场，武汉新芯与这家科创板ic设计厂商深化合作
2021-04-27
4月26日，武汉新芯宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司深化战略合作关系，持续发力于物联网市场开拓...
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【知识库】ic:集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能
2020-06-12
摩尔定律自1965年发明以来，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限...
【存储器】武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产 存储单元面积和密度达国际先进水平
2020-06-09
6月4日，武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（spi nor flash）芯片已全线量产...
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