2019-10-30
据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区，主要建设内容为占地100亩，总建筑面积6.5万平方米...
集成电路 cof
材料/设备
2019-06-04
智慧型手机用cof封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年android手机lcd面板用cof封装手机出货，可能低于预期45%，预估2020年手机用cof需求...
智能手机 cof
制造/封测
2018-11-08
根据集邦咨询光电研究中心（witsview）最新观察，随着全面屏手机需求大增，高屏占比成为产品设计主要诉求之一，由此也带动了中高端手机的驱动ic设计...
智能手机 全面屏手机 cof
智能终端
2018-04-18
4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装cof卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...
芯片封装 cof
ic设计
nand flash ( 2022/6/6 18:30:08 )
dram ( 2022/6/6 18:30:08 )
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