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南亚科:首款1cnm制程dram内存产品16gb ddr5明年初试产

据中国台湾中时新闻网报道,南亚科在29日的年度股东常会上表示,其首款1c nm制程dram内存产品16gb ddr5颗粒将于明年初....

dram 南亚科 ddr5

存储器

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165....

功率半导体 碳化硅

功率器件

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

国产28纳米fpga流片

珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯ceres-1fpga芯片对标28纳米fpga国际主流架....

fpga 国产芯片

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blackwell出货在即,cowos总产能持续看增,预估2025年增率逾7成|trendforce集邦咨询

根据trendforce集邦咨询研究,nvidia hopper平台h100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品h200于第二季后逐渐放量.....

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市场观察

同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

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目标吸引逾1000亿美元投资,马来西亚公布国家半导体战略

当地时间5月28日,马来西亚公布了一项国家半导体战略(national semiconductor strategy,简称nss),旨在推动该国半导体...

半导体

制造/封测

世界首款!中国团队成功研制类脑互补视觉芯片

近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封....

芯片设计 芯片技术

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探讨ic设计与制造协同创新与发展,第26届cicd大会圆满举行!

2024年5月22-24日,以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(cicd)....

ic制造 ic设计 半导体技术

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