mts2024演讲议题出炉；q4 dram合约价将上涨；存储大厂布局hbm4；全球再增一家芯片工厂…-yb体育app官网

“芯”闻摘要

mts2024演讲议题出炉
q4 dram合约价将上涨
三星布局hbm4
英伟达新动作
全球再增一家芯片工厂

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mts2024演讲议题出炉

2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。展望2024年，存储器市场是否将迎来复苏？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年11月8日，trendforce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( memory trend seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。目前，mts2024演讲议题已经正式公布......详情请点击《亮点剧透，mts2024存储产业趋势研讨会演讲议题出炉！》

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q4 dram合约价将上涨

据trendforce集邦咨询研究显示，自第四季起dram与nand flash均价开始全面上涨，以dram来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。

具体来看，第四季，整体随着ddr5导入率的提升，合计预估pc dram合约价季涨幅约3~8%；server dram的合约价预估环比增长3~8%；graphics dram第四季合约价季涨幅3~8%；consumer dram合约价季涨幅3~8%，低于原厂的目标；而mobile dram部分，由于lpddr4x或旧制程产品，预估合约价季涨幅约3~8%；lpddr5(x)则略显供货紧张，预估合约价季涨幅5~10%...详情请点击《研报 | q4 dram合约价将上》

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三星布局hbm4

近日，三星电子副社长、dram产品与技术团队负责人黄尚俊对外表示，三星电子已开发出9.8gbps的hbm3e，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发hbm4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（ncf）组装技与混合键合（hcb）等技术，以应用于hbm4产品。

9月韩媒报道表示，为了掌握快速成长的hbm市场，三星将大幅革新新一代产品制程技术，并推出hbm4产品。据悉，hbm4内存堆栈将采用2048位内存接口 。此前所有hbm堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见hbm4具备的变革意义。

尽管hbm4将有大突破，但它毕竟不会很快到来，谈应用以及普及为时尚早。业界指出，当前hbm市场以hbm2e为主，未来hbm3与hbm3e将挑起大梁。集邦咨询调查显示，当前hbm市场主流为hbm2e，包含nvidia a100/a800、amd mi200以及多数csps自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应ai加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品hbm3e，预期hbm3与hbm3e将成为明年市场主流...详情请点击《存储器大厂：hbm4，2025年供货！》

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英伟达新动作

人工智能（ai）芯片带动先进封装需求，市场预期ai芯片大厂英伟达（nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速cowos封装需求。

外资评估，英伟达h100制图芯片（gpu）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是cowos产能持续提升。

此前厂商动态显示，cowos产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂ai芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，cowos产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解...详情请点击《半导体大厂新动作，加速cowos封装需求》

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全球再增一家芯片工厂

10月11日，安靠公司（amkor）宣布其位于越南北宁省yen phong 2c工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试yb体育app官方下载的解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

人工智能（ai）热潮持续，带动cowos产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分cowos产能订单。当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5d封装技术整合，这部分正由台积电负责。前段时间，英伟达曾透露ai芯片gh200、通用服务器芯片l40s等新品即将量产，市场传出，l40s不需2.5d封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。

不过，据trendforce集邦咨询指出，在ai强劲需求持续下，估nvidia针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形…详情请点击《全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！》

会议预告：2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。

展望2024年，存储器市场是否将迎来复苏？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年11月8日，trendforce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( memory trend seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

目前，mts2024演讲议题已经正式公布，欢迎点击海报长图了解。

封面图片来源：拍信网