日月光携高通巴西建封测厂；三星拟在平泽建第二座芯片厂；高通宣布5g基带合作名单！-yb体育app官网

日月光携高通巴西建封测厂

2017年3月，手机芯片大厂高通和半导体封测大厂日月光与巴西政府签署合作备忘录（mou），计划携手在巴西建立半导体封测厂。时隔一年后，2018年 2月，该合作案正式拍板定案。

巴西封测厂位于巴西圣保罗州，由日月光旗下环旭子公司环海电子和高通子公司高通技术（qti）共同投资，总金额为7050万美元，共分三个阶段注资，投资金额将逐渐增加，分别为750万美元、1387.5万美元、和4912.5万美元。

该封测厂主要业务为研发与制造具有多合一功能的系统级封装（sip）模组产品，应用于物联网和智能手机相关设备。若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。

该封测厂的建立，有助于高通应对巴西等中南美洲对于智能手机及物联网的强劲需求，在巴西建立半导体产业链。据悉，三星和联想在巴西圣保罗均有设厂。

三星拟在平泽兴建第二座芯片厂  

2017年，三星在半导体领域的收入超越英特尔，一举成为全球最大的芯片厂商，其中存储器贡献了绝大部分收入。而市场的强劲需求也让三星不得不考虑再建一座半导体厂。

最新消息是，有韩国媒体报道，由权五铉、尹富根和申宗均等三星电子管理委员会高层主管组成的最高决策小组在周三（2月7日）已经无异议通过了一项新的投资案，计划在韩国平泽市建立第二座半导体工厂。

该报道同时指出，三星电子位于平泽的第二座半导体工厂总投资额将逼近30万亿韩元，超过三星平泽一号厂。而关于第二座半导体工厂时程、用途等具体消息则暂未有消息传出。

据悉，三星平泽市一号半导体生产线总投资15.6万亿韩元，这座号称“全球最大的半导体工厂”已经于去年7月投入量产，主要生产64层3d nand flash闪存。而目前，三星也计划将该厂二楼原定兴建nand flash的产线部分转往生产dram。

高通5g基带芯片yb体育app官方下载的合作伙伴名单公布

作为通信行业当前最热门的网络技术，5g网络已经成功吸引华为、中兴等厂商的布局。而高通作为全球最大的移动芯片厂商，其在基带芯片领域也有着不容小觑的实力。

去年10月份，高通推出了全球第一款针对移动设备的5g调制解调器芯片-x50 5g，主要特色是支持28ghz频段毫米波（mmwave）频谱的运行，通过支持800mhz带宽，高通这款x50 5g基带芯片能获得最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。

最新消息是，高通于近日公布了将使用高通x50 5gnr基带芯片的的合作厂商，包括19家手机制造商和18家运营商，其中手机制造商包括oppo、vivo、小米、htc、索尼、华硕、lg、夏普等；运营商则包括at&t、sprint、verizon、英国电信、沃达丰、日本kddi、韩国sk、以及中国三大运营商（移动、联通、电信）等。

然而，令人意想不到的是，在公布的18家厂商中，高通多年的yb体育app官方下载的合作伙伴三星并未出现在榜单上。

至于原因，有媒体认为，三星和高通在4g方面的专利协议到期后，将独自发力自家处理器和5g基带芯片。

而与三星一同消失在高通yb体育app官方下载的合作伙伴榜单上的，还有近年才与高通达成合作的魅族。这或许意味着，未来魅族新款机型搭载的处理器会更多的采用三星exynos系列。

veeco、中微半导体和sgl达成和解

2月9日，veeco、中微半导体和sgl共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微半导体在福建高院针对veeco的诉讼和veeco在美国纽约东区地方法院针对sgl的诉讼。三方近一年的专利诉讼案也就此落下帷幕。

自2017年4月至今，veeco、中微半导体和sgl就mocvd相关专利的诉讼进行了多个回合的拉锯战，尤其是veeco和中微半导体之间的互诉，也成为了本次专利诉讼案的重头大戏。

在专利互诉期间，veeco还提交了专利无效请求，主张中微专利无效，不过均以失败告终。

而中微半导体则对该涉案专利的中国、韩国和美国同族专利也提交了无效宣告请求，结果即是三方和解。

作为此次和解内容的一部分，veeco、中微半导体和sgl以及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动（在法院的、在专利局的及其它）将会被撤诉或以其他方式撤回。

因此，各方所有的业务流程，包括销售、服务和进口都将继续进行，至于具体和解条款的细节则并未公布