来源:全球半导体观察 原作者:刘静
q1行动式内存合约价涨幅缩小为3%
2017年下半年,为顺应潮流,华为、oppo、vivo、小米、魅族等品牌厂商都推出了全面屏手机。遗憾的是,由于全球智能手机市场已经趋近饱和,加上2017全年内存价格居高不下,使得厂商们希望借机带动市场销量的目标并不如预期顺利。
而面对第一季传统淡季的到来,品牌厂商们不得不自2017年第四季度开始调整生产计划,推迟行动式内存等零部件产品的拉料,制造商们也因此减缓备货力道。
集邦咨询旗下半导体研究中心(dramexchange)的最新研究指出,在智能手机市场趋缓和nand flash价格走跌等因素的影响下,第一季行动式内存平均合约价季涨幅将从此前的5%收敛为3%。
至于2018年上半年价格趋势,尽管商务部约谈三星的消息使得行动式内存价格涨幅稍有收敛态势,但整体影响有限,预计上半年行动式内存价格将持续上涨。
高通与中国手机厂商签20亿美元订单
1月25日,在“2018中国技术与合作峰会”上,高通不仅宣布了“5g领航计划”,同时与四大中国智能手机品牌厂商签署了射频前端部件采购协议。
在“5g领航计划”方面,参与的中国厂商包括联想、oppo、vivo、小米、中兴、以及闻泰科技。
根据协议,各方希望通过领航计划,支持中国智能手机产业的发展,预计将在2019年推出首款符合5g新空口(nr)标准的商用终端。
至于采购协议,高通与oppo、vivo、小米、以及联想四大智能手机厂商在峰会上也共同签署了采购谅解备忘录(mou),计划在未来三年(2019-2021)内,将一共向高通采购总价值不低于20亿美元的射频前端部件(rf front-end)。
事实上,面对苹果和博通相继发起的专利战和恶意收购,高通在2017年似乎过得并不顺利。不过患难见真情,关键时刻,高通获得了合作多年的中国智能手机厂商的力挺。
除了与高通签署20亿美元的采购协议外,各智能手机厂商们针对博通对高通发起的恶意收购都明确表示反对。值得注意的是,这也是oppo和vivo第二次公开表示反对博通和高通的潜在合并交易。此前,双方高层曾表示,如果博通成功收购高通,不排除更换供应商的可能。
展讯锐迪科宣布合并
2016年初,紫光集团正式成立紫光展锐,由展讯通信和锐迪科微电子整合而成。但事实上,该公司成立后,展讯和锐迪科两家公司仍是独立运营,都有着各自的体系架构和人员配置。
最新消息是,展讯和锐迪科已经于近日正式宣布合并,ceo由2017年升任展讯ceo的曾学忠担任,cto及coo则分别由锐迪科ceo魏述然和展讯副总裁王靖明担任。至此,紫光展锐领导班子和体系架构正式完成整合。
未来,展讯和锐迪科将继续发挥各自的技术和产品优势,其中展讯聚焦于2g/3g/4g/5g移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科则将致力于物联网领域核心技术的研发。
此次整合完成之后,不仅有利于推动紫光集团在ic设计、知识产权、创新能力的快速发展,实现1 1>2的聚合效果,同时还将进一步增强紫光集团中高端技术产品实力,从而更加积极地推动中国半导体产业的发展。
矽品集成电路封测项目开工
2017年底,矽品电子(福建)项目计划正式启动,这也是台湾地区半导体封测大厂矽品继江苏苏州厂之后在大陆设立的第二座封测厂,以应对福建未来在后段封测领域的强劲需求,最新消息是,该项目已经正式举行了开工仪式。
众所周知,目前福建正在大力推动集成电路产业的发展,尤其是总投资56.5亿美元的12英寸晋华存储器项目,以及以生产逻辑芯片为主的12英寸厦门联芯两大集成电路重大项目的落地,无疑为福建提供了一个广阔的封测市场机会。
作为福建省首个集成电路封装测试项目,矽品电子(福建)项目位于晋江市内的福建省集成电路产业园区,与晋华存储器相邻。该项目将进一步完善晋江市乃至福建省的集成电路产业链。
资料显示,矽品电子(福建)项目总投资4500万美元,主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务,将建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地,填补福建省封测领域的空白。
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