来源:全球半导体观察 原作者:刘静
中芯国际集成电路项目落户绍兴
2018年3月1日,由中芯国际、绍兴市政府、以及盛洋集团三方共同投资成立的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(筹)正式落地绍兴。
▲中芯集成电路制造(绍兴)有限公司项目合资合同签约仪式
资料显示,作为2018年农历新年后布局的第一个集成电路项目,中芯国际绍兴项目总投资58.8亿元,主要面向微机电和功率器件集成电路领域,专注于晶圆和模组代工,将建设并形成一个综合性的特色工艺基地。
当前,中芯国际已经在微机电和功率器件特色工艺领域耕耘近十年,该项目的落地,不仅将帮助中芯国际进一步快速占据国内市场领导地位,同时还将强化先进的微机电系统和功率器件芯片制造基地在国内半导体产业链的实力。
事实上,经过多年的布局,中芯国际在长三角、珠三角、环渤海三大集成电路产业聚集区都进行了布局,无论是8英寸还是12英寸,中芯国际都能快速地满足客户的需求。
据全球半导体观察此前统计,中芯国际在国内共拥有6座8英寸和5座12英寸晶圆厂(含合资和兴建中的)。
大基金持股通富微电股权增至21.72%
2月27日,通富微电发布公告称,其股东富士通(中国)有限公司(以下简称“富士通中国”)与包括国家大基金在内的中国三方签署了《股权转让协议》,共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股,占通富微电股份总数的16.03%。
其中,富士通中国拟将其所持通富微电6.03%的股份以6.4亿元的转让价转让予受让方大基金;将其所持通富微电10%的股份平均转让予受让方南通招商和道康信斌投资,转让价均为5.3亿元。
值得注意的是,此次交易完成后,大基金持股通富微电的股权将从此前的15.70%增加至21.72%。这也是继今年1月份大基金成为通富微电第三大股东后再次晋升为第二大股东。
▲本次权益变动前后,通富微电股东持股数量及比例
通富微电表示,通过本次权益变动,大基金将进一步加强与通富微电的合作与联系,支持集成电路龙头企业发展,带动中国ic制造产业整体水平和国际竞争力的上升。
英特尔或将为紫光提供nand晶圆
1月初,英特尔和美光两大存储器大厂共同宣布,双方将在完成第三代3d nand flash(96层)产品研发之后终止合作,各自开启研发之路,同时寻求新的yb体育app官方下载的合作伙伴。
不过从双方近期的动态来看,英特尔的进展似乎比美光更加快速。
最新消息是,英特尔正与紫光集团旗下的紫光存储积极研拟后续合作计划,未来双方有望正式建立销售合作关系。
具体而言,紫光存储将获得来自英特尔一定比例的nand闪存晶圆,经自行封装测试成ufs、emmc以及ssd等不同产品后,由紫光存储的自有渠道进行销售。
作为全球知名的存储器厂商,英特尔近年来正在加大力度持续扩充中国产能。而紫光集团也在积极布局存储器领域,其中长江存储负责存储芯片业务的设计和生产,紫光存储则负责销售。
集邦咨询旗下半导体研究中心(dramexchange)认为,紫光集团通过此种方式,不仅能维持渠道竞争力,加强品牌能见度,未来也有望切进包含chromebook或其他消费性电子产品的应用,从而对nand flash整体价格走势带来变量。
三星台积电争抢高通代工订单
2017年5月,为抢占晶圆代工市占率,三星正式宣布独立晶圆代工部门的举动被不少业内人士解读为正式向晶圆代工龙头台积电宣战。
三星自己也提出了“5年时间将全球晶圆代工市占率扩增至25%,并成为全球第2大晶圆代工制造厂商”的目标。
而最近,三星和台积电在代工领域的竞争也有了新的动态,双方分别拿下了手机芯片大厂高通明年下半年试产的骁龙5g移动芯片代工订单和高通今、明两年的7纳米lte芯片代工订单。
其中,三星和高通计划合作十年,未来高通将获得三星“euv(极紫外)光刻工艺技术”授权,其中包括使用三星7纳米lpp euv工艺技术打造骁龙5g移动芯片组。
而高通在今年mwc前夕发布的业界传输速率最高的x24数据机芯片,以及整合x24的snapdragon 855(骁龙855)手机芯片,则都将采用台积电7纳米鳍式场效电晶体(finfet)制程生产。
尽管三星去年开始才重点布局晶圆代工领域,但从其与台积电争抢高通订单的结果来看,其在晶圆代工领域确实拥有不俗的实力。