【一周热点】博通放弃收购高通；大基金认购长电科技29亿元；2018年笔电ssd搭载率突破50%！-yb体育app官网

博通确定放弃收购高通

3月14日，博通正式对外宣布，将放弃对高通1170亿美元的收购要约。这意味着这起号称科技史上最大规模的并购交易在经历近5个月的拉锯战之后，最终以失败告终。

事实上，一旦双通合并，新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的第三大芯片公司，从而改变整个芯片行业的现有格局，这将极大的影响手机、电脑等终端厂商在内的下游产业。

基于此，早在博通对高通提出收购之初便出现了不少反对之声。例如，高通的yb体育app官方下载的合作伙伴oppo、vivo、以及小米等智能手机厂商就曾表示过反对双通合并。最后，美国总统特朗普也于3月12日以国家安全为由叫停了该收购计划。

此前，为收购高通，博通不仅向高通发起了恶意收购，公开向高通提名了11名董事会成员，还计划将位于新加坡的总部搬迁至美国。

不过，随着双通合并案画上句号，博通在高通2018年度股东大会上的独立董事提名也将撤回，但总部迁往美国的计划仍将继续。

更加戏剧化的是，就在博通宣布放弃收购高通后不久便有消息称，高通前主席保罗·雅各布斯（paul jacobs）已经联系了全球多名投资人共同建立基金，试图收购高通。

大基金认购长电科技29亿元  

3月13日，长电科技发布公告称，分别与国家大基金、金投领航签署了股份认购的《补充协议（二）》。

根据协议，长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元（含40.50亿元），其中，国家大基金认购总金额为不超过29亿元（含29亿元）。

根据协议，长电科技本次募集资金将主要用于投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目（拟投入募集资金15.7亿元）、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目（拟投入募集资金14亿元）以及银行贷款。

其中年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目建成后将形成fbga、pbga、sip模组、p-sip模组、通讯模块-lga、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目建成后将形成bumping、wlcsp等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

在此之前，国家大基金是长电科技的第三大股东，持股9.54%，此次认购完成之后，大基金将成为长电科技的第一大股东，直接持有长电科技股份的比例不超过19%。

2018年笔电ssd搭载率突破50%

过去一年多以来，ssd价格高涨，使得2017年笔电ssd平均搭载率低于预期，仅45%。

不过受淡季效应的影响，以及ssd供应商降价提高了pc oem厂商的导入意愿，从今年第一季开始，ssd价格开始下跌，其中sata-ssd较前一季下跌3-5%，pcie-ssd则下跌4-6%。

集邦咨询旗下半导体研究中心(dramexchange)最新调查显示，随着ssd价格的下跌，2018年笔电ssd的搭载率将突破50%大关。

从笔电ssd界面发展来看，sata iii ssd依然为2017年client ssd市场的主流规格，而pcie ssd的市场渗透率仅为30%。

不过在英特尔cpu平台支持、成本下降、以及ssd控制芯片厂陆续推出更具性价比yb体育app官方下载的解决方案等因素的带动下，dramexchange预期，2018年pcie ssd的渗透率有望突破50%。

至于3d ssd产品的进度，今年3d-tlc架构在client ssd市场的比重有望突破70%，而3d-qlc flash技术，在今年下半年也有望正式进入量产阶段，届时qlc取代hdd的速度也将随之加快。

三星西安厂月底启动扩产

为满足市场对nand flash不断增长的需求，2017年8月底，三星电子存储芯片二期项目正式落户西安高新区，三星电子计划投资70亿美元用于扩充位于西安的nand快闪存储器工厂。

最新消息是，该项目的扩产工程将于本月底正式启动。这是继去年宣布增产dram之后三星再次砸重金扩充存储芯片产能。

据悉，三星西安nand闪存产能扩建项目完成之后，月产能将由目前的12万片增加至20万片，增幅达67%。

资料显示，2012年，西安成功引进三星电子存储芯片项目，一期总投资规模达到100亿美元，该项目也成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

事实上，随着存储芯片项目的落地，近年来，三星与西安的合作关系也越来越深入，在2013年-2016年期间先后投资建设了闪存芯片生产项目的后工程—封装测试项目，设立了三星半导体中国区销售总部（即“三星半导体(西安)有限公司）。

此次三星西安nand厂的扩产举动，不仅有助于三星进一步巩固在全球存储芯片市场的领导地位，还将促进西安乃至陕西省半导体产业的快速发展。