制造/封测资讯-yb体育app官网

2020-06-18

目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线...

2020-06-17

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转...

2020-06-16

根据 trendforce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高...

2020-06-16

6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于股份减持结果的告知函》...

2020-06-16

根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微...

2020-06-16

6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”）与江苏仁奇科技有限公司（“江苏仁奇...

2020-06-15

苹果5g版iphone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（aip）产品，可切入支援毫米波频段的5g版ipho...

2020-06-15

对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵....

2020-06-11

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年...