赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶
2022-05-20
5月18日，赛微电子官微表示，公司与潍坊市青州市合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”主厂房封顶。该项目于去年4月1日签约...
功率半导体再迎新一轮扩产契机igbt、sic、gan成集中发力方向
2022-05-19
功率半导体在2022年依旧供不应求，行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是，经过了近两年的产能扩张，低端市场已逐步饱和...
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
2022-05-19
5月18日，民德电子发布公告称，公司全资子公司民德（丽水）拟与设备代理商江苏联芯签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同...
常州宏微科技二期项目开工 预计可年产新型功率半导体器件840万块
2022-05-16
据常州日报道，5月12日，位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技二期项目开工。项目建成后，将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力...
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
2022-05-11
5月10日，上海证券交易所披露公告，审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告，银河微电此次拟通过发行可转债...
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！
2022-05-10
4月29日，trendforce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄在“2022集邦咨询化合物半导体线上交流会”上介绍了第三代半导体市场现状以及对未来的展...
车规级igbt缺口再扩大，国际大厂已停止接单
2022-05-10
据财联社消息，车用idm业者安森美(onsemi)深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(igbt)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的...
2025年，全球sic/gan功率半导体市场将增至52.9亿美元
2022-05-06
5g催生了万物互联，新的应用蕴藏商机无限，给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日，trendforce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...
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