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2017-05-17
根据集邦咨询半导体研究中心（dramexchange）调查，截至2017上半年，主流服务器芯片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额。
芯片 英特尔 arm架构
ic设计
近日，美国高通(qualcomm)公司发布了骁龙(snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。
三星电子 智能手机芯片 高通骁龙
近日，金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。
集成电路 半导体硅片
“我国急需提升芯片设计、晶圆代工生产和封测的技术水平。四维图新与杰发科技在业务上具有很强的互补性。”合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军向《中国汽车报》...
杰发科技 汽车芯片
半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购sunedison，仅经过4个月经营调整，sunedison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。
硅晶圆 环球晶圆
封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。
日月光 矽品 封测
rs 15日公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获...
硅晶圆 半导体制造
2017-05-16
联发科即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 p30 移动芯片，以回应高通的市场布局。
芯片 高通qualcomm 骁龙处理器
外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备。
集成电路 半导体设备
nand flash ( 2024/7/29 18:22:42 )
dram ( 2024/7/29 18:22:42 )
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