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华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国...

华为 半导体材料 5g芯片

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北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集

8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化...

半导体材料 氮化镓

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北方华创20亿元定增申请获批 将投向两大项目

8月22日,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会对北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票的申请...

半导体设备 北方华创

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聚焦高端芯片设备战略,中微半导体投资上海睿励

8月21日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)发布公告称,拟对睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“上海睿励”)进行投资,...

半导体设备 中微半导体

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中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

8月21日晚间,在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内,公司实现营业收入8.01亿元,同比增长72.03%;净利润3037.11...

集成电路 半导体设备 中微半导体

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上海经信委调研新昇半导体 聚焦集成电路等重点产业

中国(上海)自由贸易试验区临港新片区启动建设,为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。8月20日下午,上海市经济信息化工作党委书记陆晓春调研了上海新昇半...

集成电路 新昇半导体

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韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展

韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示,政府计划明年将投入4.7万亿韩元(约合人民币276亿元)推动部分产业实现创新发展,并力促创新发展的覆盖面...

集成电路 5g通信

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江丰电子与新鹤股份达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作...

集成电路 ic制造

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日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

据新华社8月20日综合多家媒体报道,日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶,出口量是...

三星电子 半导体材料

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