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盛美上海与客户签订10台ultra ecp ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付

5月9日,盛美上海宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台ultra ecp ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交...

半导体设备 晶圆封装

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总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

据太和区发布消息,5月5日,辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式...

单晶硅 半导体材料 ic

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晶瑞电材krf光刻胶项目获新进展

近日,晶瑞电材发布了2021年年报,年报披露,晶瑞电材2021年实现营业总收入183,208.76万元,较上年同期增长79.21%。其中晶瑞电材光刻胶...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

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新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片

临港新片区投资促进服务中心消息显示,位于上海临港新片区的新昇半导体科技公司主要为下游芯片制造企业提供12英寸大硅片等关键原料。疫情...

半导体硅片 新昇半导体

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南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元

据中电材料公众号消息,4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。据悉,南京盛鑫...

半导体材料 半导体制造

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已申请3项发明专利!国内8英寸碳化硅单晶取得新突破

近日,中国科学院物理研究所在其yb体育app官方下载官网宣布,已成功研制出单一4h晶型的8英寸sic晶体,晶坯厚度接近19.6 mm...

碳化硅 化合物半导体 宽禁带半导体

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与三安光电/上海新昇等合作,又一家半导体设备企业闯关科创板

近日,证监会发布消息称,按法定程序同意华海清科科创板首次公开发行股票注册申请。与此同时,另一家半导体设备厂商也正式闯关科创板...

半导体设备 科创板

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中泰恒创与中汇环球签署合作协议,加码投资第三代半导体

据中能国泰集团4月27日消息,中泰恒创科技有限公司与中汇环球集团有限公司就“拓展碳化硅sic芯片市场”项目...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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晶盛机电q1营收19.52亿元同比翻倍

4月27日,晶盛机电公布2021年年度报告以及2022年一季度报告。2021年报告期内,公司实现营业收入59.61亿元,同比增长56.44%...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

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