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2021-12-20

12月17日，chipways宣布已完成3亿元a 轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投...

2021-12-20

12月18日，苏州晶方半导体科技股份有限公司发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展...

2021-12-17

针对当前非常热门的车用电子市场，恩智浦中国台湾地区区业务副总经理臧益群指出，就当前全球的供应状况来看...

2021-12-15

据建湖县人民政府消息，近日，苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区...

2021-12-15

12月14日晚，赛微电子公布，公司全资子公司瑞典silex microsystems ab与德国elmos semiconductor se签署《股权...

2021-12-14

近期，比亚迪半导体官微发布消息，称成功自主研发并量产1200v功率器件驱动芯片——bf1181，并今年12月实现向各大厂商批量供货...

2021-12-14

12月10日，芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上，芯擎科技透露，“龍鹰一号”将于今年十月实现...

2021-12-09

据国外媒体报道，12月8日，宝马汽车表示，该公司与德国慕尼黑的微芯片制造商inova半导体和美国芯片制造商格芯...

2021-12-09

据韩媒报道，韩国最大的fabless（无晶圆）半导体制造商lx semicon收购了lg innotek的sic半导体有形资产...