【功率器件】碳化硅技术黑马忱芯科技完成pre-a轮近亿元融资
2022-03-18
据原子创投3月16日消息,碳化硅技术黑马忱芯科技(unisic)于近日宣布完成pre-a轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投...
2022-03-18
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2022-03-18
3月17日,立昂微日前接受机构调研时透露,看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长...
2022-03-17
3月15日,日本丰田合成宣布与日本大阪大学(osakauniversity)成功研制出尺寸超6英寸的gan籽晶,有助于gan功率器件的低成本化...
2022-03-17
3月15日,深圳市美浦森半导体有限公司宣布完成近亿元a轮融资,融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投...
2022-03-10
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带(wide band gap;wbg)半导体,包含碳化硅(sic)与氮化镓(gan),主要应用大宗为电动车、快充市场...
2022-03-07
2月28日,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目fab主厂房正式封顶。该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂...