半导体芯片最新资讯动态-yb体育app官网

2021-12-08

据中国台湾媒体《经济日报》报道，12月7日，鸿海和stellantis nv宣布签署合作备忘录，双方将合作打造一系列特殊车用芯片，以支持stellantis集团和...

2021-11-19

11月18日，美国通用汽车公司总裁mark reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题...

2021-11-18

龙芯中科技术股份有限公司宣布，近日，龙芯中科（辽宁）技术有限公司与辽宁省沈抚示范区管委会、辽宁省信息产业发展公司正式签署...

2021-11-16

11月11日，中芯国际宣布重大人事变动引发外界关注：蒋尚义博士辞任中芯国际副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务...

2021-11-09

2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司宣布第一台封测产线设备进入封装车间。据介绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场...

2021-11-05

近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日，为期7天...

2021-11-04

近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及...

2021-10-29

近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合enet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”...

2021-10-29

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元a 轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德...