半导体芯片最新资讯动态-yb体育app官网

2022-01-13

近日，安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体idm芯片项目竣工投产...

2021-12-28

据ikas埃克斯工业官微消息，埃克斯工业（广东）有限公司宣布于日前完成过亿元b轮融资，该轮融资由和利资本、诺华资本联合领投...

2021-12-28

今日（12月28日），eda厂商上海概伦电子股份有限公司正式登陆科创板，发行价格为28.28元/股，发行市盈率575.28倍...

2021-12-27

据长光华芯官微消息，12月21日，东南大学苏州校区与长光华芯校企合作签约仪式举行。据悉，双方在人才培养、产学研合作方面达成高度认同...

2021-12-24

据济南日报报道，近日，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线...

2021-12-23

当前，半导体企业科创板ipo持续火热。12月22日，又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展：中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理...

2021-12-21

据tcl电子投资者关系发布消息，近日，tcl电子控股有限公司泛智屏bu与摩星半导体共同成立“半导体技术联合实验室”...

2021-12-14

据两江新区yb体育app官方下载官网消息，12月10日，尧芯微半导体（重庆）有限公司与重庆邮电大学签署校企合作协议，双方将在项目研究以及研究生...

2021-12-14

今天（12月14日），韩国半导体厂商magnachip发布公告称，已经从美国外国投资委员会（cfius）撤销交易申报，并决定终止智路资本（wise road capital）对其的收购...