半导体产业最新资讯动态-yb体育app官网

2022-03-01

近年来，ic封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内pcb企业中京电子此次出资15亿元进击ic...

2022-02-28

2月27日，风华高科在投资者平台上披露，祥和工业园占地面积187亩，部分厂房已建设完成交付使用...

2022-02-28

半导体产业短缺情况，需要两到三年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决，同时与两年前相比，现在对未来需求...

2022-02-24

据岳麓山大学科技城官微消息，2月22日，“岳麓山大学科技城集中签约活动”在岳麓科创港举行。作为长沙市十个重大科技创新标志性项目之一...

2022-02-22

2月21日，士兰微发布公告称，公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本...

2022-02-21

2月20日，a股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，拟向浙江广芯微电子有限公司增资...

2022-02-21

2月19日，清华大学集成电路学院官微宣布，集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

2022-02-17

据韩媒etnews2月16日报道，韩国产业通商资源部在首尔中区小公洞乐天酒店举行促进半导体投资的商务会议...

2022-02-15

据韩联社2月14日报道，根据韩国科学技术信息通信部14日发布的初步统计数据，韩国1月信息通信技术（ict）出口额为196.5亿美元...