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中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

据中机新材5月23日消息,深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....

晶圆 碳化硅

功率器件

北京中电科多台国产减薄机交付

据北京亦庄消息,北京中电科公司多台国内首创的wg-1220自动减薄机交付。wg-1220是北京中电科历经多年深耕打磨,自主研制....

集成电路 半导体设备

材料/设备

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项....

晶圆 芯片测试

制造/封测

多个半导体项目新进展;dram产品恐面临供不应求

在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显.....

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芝奇国际推出全新旗舰trident z5 royal皇家戟系列ddr5内存,首发规格最高达8400 mt/s,为芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产...

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存储器

铨兴企业级存储助力购物季,为数据保驾护航!

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存储器

从2.79万亿→2.46万亿,中国芯片进口额下降趋势显现

近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

ic设计

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...

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制造/封测

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