中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
2024-05-27
据中机新材5月23日消息,深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....
2024-05-27
据浦口经开区消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项....
2024-05-27
在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显.....
2024-05-24
芝奇国际推出全新旗舰trident z5 royal皇家戟系列ddr5内存,首发规格最高达8400 mt/s,为芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产...
2024-05-24
近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现...
2024-05-24
据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...