第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
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近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...
盛美上海与客户签订10台ultra ecp ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
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5月9日，盛美上海宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台ultra ecp ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交...
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
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近日，武汉市人民政府关于印发《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》的通知，到2035年，建成国内重要的数字经济技术策源地...
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（msap）项目签约落地苏州昆山
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据昆山发布消息，近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中包括芯硕半导体项目...
55亿元高端电子元器件研发总部及制造基地项目签约杭州富阳
2022-05-07
据富阳日报报道，近日，杭州富阳区进行2022年全区重大项目集中签约。此次集中签约共计20个项目，总投资265.6亿元，其中包括...
胜宏科技：公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目
2022-05-07
近日，胜宏科技发布了2021年年度报告，报告显示，胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元，同比增长32.72%；实现利润总额7.37亿元...
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