存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂-yb体育app官网

“芯”闻摘要

存储器产业最新营收出炉
两会热议半导体等领域
全球或添一座12英寸硅晶圆厂
三大存储厂动态
封测龙头进军存储
三代半项目遍地开花

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存储器产业最新营收

据trendforce集邦咨询研究显示，2023年第四季度全球dram产业营收达174.6亿美元，季增29.6%；而nand flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。

其中dram方面，三星（samsung）最高，营收达79.5亿美元，季增幅度逾五成；sk海力士（sk hynix）第四季营收达55.6亿美元，季增20.2%；美光（micron）第四季营收达33.5亿美元，季增8.9%...详情请点击《研报 | 全球dram厂自有品牌内存最新营收排名出炉》

nand flash方面，三星（samsung）本季度营收上升至42亿美元，季增44.8%；sk集团（sk group）受惠于价格大幅回升，第四季营收达24.8亿美元，季增33.1%，位居第二名；西部数据（western digital）nand flash部门营收来到16.7亿美元，季增7%...详情请点击《研报 | 全球nand flash品牌厂商最新营收排行公布》

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两会热议半导体

全国两会期间，半导体产业成为热烈讨论的焦点之一。

中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。从这一定义来看，集成电路、人工智能、半导体关键材料和设备、智能制造等都属于新质生产力的范畴。

两会代表提案反映着半导体行业发展的重大关切，今年两会提案中ai 、关键性材料突破、光刻创新、量子计算、新能源汽车出海等关键词涌现，一起看看全国政协委员及行业代表对产业的思考和建议...详情请点击《委员提案火了！全国两会热议半导体行业多个领域！》

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又一座硅晶圆厂将建？

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。

合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。

业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以wafer works品牌销售...详情请点击《全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂》

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三大存储厂动态

近期，西部数据、sk海力士、三星传来新动态。

3月5日，西部数据宣布，在nand flash业务拆分后，将保留原名，专注经营核心hdd业务，并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。与此同时，将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命ceo...详情请点击《西部数据nand flash业务拆分最新进展，新任ceo揭晓》

据彭博社报道，sk海力士（sk hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装...详情请点击《存储大厂10亿美元加码hbm先进封装》

韩国媒体 theelec报道，三星正在考虑在其下一代 dram 中应用模压填充（muf）技术。三星最近测试了一种用于 3d 堆栈 (3ds) 存储器的muf 技术，与 tc ncf 相较其传输量有所提升...详情请点击《又一存储大厂dram考虑采用muf技术》

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封测龙头进军存储

3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理公司拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购西部数据旗下晟碟半导体80%的股权。

本次交易完成后，长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权，sandisk china limited仍将持有晟碟半导体20%股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

封测市场竞争日益激烈，尤其是近两年摩尔定律减速，先进制程技术仍需时日，计算需求却在不断暴涨，由此先进封装被寄予厚望。近两年，已有多家封测大厂不断通过兼并、扩产、创新技术等方式提高市场竞争力…详情请点击《封测龙头豪掷45亿元，进军存储！》

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三代半项目遍地开花

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。

据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（vidm）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式…详情请点击《第三代半导体项目遍地开花》

封面图片来源：拍信网