来源:全球半导体观察整理 原作者:viki
据外媒《businesstoday》6月14日报道,tf-amd microelectronics sdn bhd 宣布计划扩大其在马来西亚槟城的制造工厂,将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂,投资金额近20亿令吉。
tf-amd公司副总裁兼董事总经理neoh soon ee表示,新工厂占地150万平方英尺,占地约14英亩,将生产先进的集成电路技术,预计将于2023年完工。一旦建成,该工厂将使tf-amd的总制造能力超过230万平方英尺。
amd执行副总裁,首席财务官兼财务主管dato' devinder kumar表示,“amd在过去几年中取得了出色的增长,tf-amd作为战略供应商和yb体育app官方下载的合作伙伴在支持我们的增长方面发挥了关键作用。公司对合资企业tf-amd的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意,这将进一步增加产能和供应,以支持amd的未来增长。”
此前,通富微电收购了amd的两个工厂,即amd苏州(中国)及amd槟城(马来西亚)。2016年4月29日,通富微电宣布,公司投资3.71亿美元,完成收购amd苏州及amd槟城各85%股权的交割工作。
通富微电作为控股股东与amd共同设立了一家集成电路封测合资公司。该合资公司命名为苏州通富超威半导体有限公司,商标为tf-amd,tf-amd致力成为高端处理器装配和测试服务提供商之一。
当时,通富微电表示,合资公司将作为amd主要的封测供应商,继续为amd提供高质量的先进封测服务;同时,通富微电将利用自身的优质客户资源与丰富的osat经验,借助合资公司成熟的高端封测平台,帮助合资公司为amd以外的更多客户提供先进封测服务,实现由内部封测工厂向面向全球的osat转变。
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