台积电：首座3d ic先进封装厂将于下半年量产-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
台积电在2022年北美技术论坛上公布了3d fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(tsmc-soictm)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(chip-on-wafer,cow)技术将sram堆叠为3级缓存；二是使用wafer-on-wafer(wow)技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。
台积电表示，由于cow和wow的n7芯片已经投入生产，对n5技术的支持计划将在2023年进行。另外，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3d fabric系统整合服务的需求，公司将在在竹南打造全球首座全自动化3d ic先进封装厂，预计今年下半年开始生产。
除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有asml下一代芯片制造工具以及到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。
封面图片来源：拍信网
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