日月光整合六大封装核心技术，推出vipack先进封装平台-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出vipack先进封装平台，提供垂直互连整合封装yb体育app官方下载的解决方案。
据悉，vipack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3d 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (rdl) 制程、嵌入式整合以及2.5d / 3d封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
日月光vipack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 rdl 的 fan out package-on-package (fopop)、fan out chip-on-substrate (focos)、fan out chip-on-substrate-bridge (focos-bridge) 和 fan out system-in-package (fosip)，以及基于硅通孔 (tsv) 的 2.5d / 3d ic 和 co-packaged optics。除了提供开拓性高度整合硅封装yb体育app官方下载的解决方案可优化时脉速度、频宽和电力传输的制程能力，vipack 平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
日月光技术营校及推广资深处长mark gerber表示：“双面rdl互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为vipack平台创建坚实的基础。”
封面图片来源：拍信网
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