来源:全球半导体观察整理
7月16日消息,联发科(mediatek)发布helio g系列两款新品:helio g96和helio g88。这两款4g移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能,包括出色的显示能力和摄影功能,为消费者带来更好的4g智能移动体验。
helio g96为八核,包括两个主频为2.05ghz的cortex-a76内核,支持lpddr4x和ufs 2.2,支持hyperengine 2.0 lite游戏技术,还支持双4g。
在显示方面,helio g96支持fhd 分辨率下的120hz刷新率,同时兼容lcd和amoled面板。此外,该处理器还支持108mp的手机镜头。
网络方面,集成4g全球制式基带,支持最高lte cat.13,4g载波聚合,4g双卡双待,4x4mimo,256-qam,还支持双频北斗、wi-fi 5、蓝牙5.2。
而helio g88则是前者的低配版,同样是八核,包括两个主频为2.0ghz的cortex-a75内核,支持1080p 分辨率下的90hz刷新率和 64mp的镜头。helio g88同样支持双4g。
联发科helio g96和helio g88处理器定位低端和中端手机市场,手机厂商预计将在几个月后推出搭载这两款处理器的智能手机。
近期,有海外开发者、曝料者爆料,redmi 10使用的是联发科处理器,后置主摄为5000万像素,机型为三星s5kjn1,配备800万像素超广角,200万微距镜头。目前,这款新机已获得fcc认证。遗憾的是,目前还不知道redmi 10采用的是哪一款联发科芯片。
封面图片来源:拍信网